東京地裁（平成２０年３月３１日）“半導体ウエハの面取方法事件”は、「原告が受けるべき相当対価の額は、・・・・本件面取機のヘリカル研削装置の構成部分の売上高に、超過売上高の割合を乗じ、さらに、本件発明の実施料率を乗じて、独占の利益を算定し、そこから、使用者等の貢献度を控除し、すなわち、発明者の貢献度を乗じ、共同発明者間の原告の貢献割合を乗じて算定することとなる。具体的に、本件発明の特許を受ける権利の承継に係る相当の対価の額を計算すると、１３億００７１万０８９０円［売上高］×０.４［超過売上高の割合］×０.０５［実施料率］×（１−０.９［使用者等の貢献度］）×０.８［共同発明者間での原告の貢献度］＝２０８万１１３７円（１円未満切捨）となる」と述べている。