知財高裁（平成２１年８月２５日）“切削方法事件”は、「控訴人は、被加工物すなわち切削対象物として半導体ウェーハの外、フェライト等が存在することを想起し、半導体ウェーハ以外の切削対象物を包含した上位概念により特許請求の範囲を記載することが容易にできたにもかかわらず、本件発明の特許請求の範囲には、あえてこれを『半導体ウェーハ』に限定する記載をしたものということができる」、「このように、当業者であれば、当初から『半導体ウェーハ』以外の切削対象物を包含した上位概念により特許請求の範囲を記載することが容易にできたにもかかわらず、控訴人は、切削対象物を『半導体ウェーハ』に限定しこれのみを対象として特許出願し・・・・たものであるから、外形的には『半導体ウェーハ』以外の切削対象物を意識的に除外したものと解されてもやむを得ないものといわざるを得ない」、「そうすると、被控訴人方法は、均等侵害の要件のうち、少なくとも、前記�Dの要件（サイト注：均等の第５要件）を欠くことが明らかである」と述べている。