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知財高裁（平成２８年６月１５日）“電子部品の樹脂封止成形方法事件”は、「本件明細書・・・・には、『着脱自在』の態様を具体的に限定する記載はなく、実施例として、ベース部に設けられた凸部と凹部から構成される係合手段を用いて位置決めをすること・・・・と、最少構成単位の組合せからなる環状に構成された樹脂成形装置に、この各装置を移動することなく追加のモールディングユニットを脇から順次継ぎ足していき、最少構成単位の構成部材を兼用するという装置の配置方法・・・・が例示されているだけと認められる。したがって、着脱自在のための技術的手段が、特定の技術的手段に限定されているとはいえない。そして、このように解しても、一般に、機械分野においては、部品同士又はユニット同士を着脱自在とする構成について従来から様々な手段が知られているから、当業者であれば、技術常識として従来から知られている手段を採用することで、モールディングユニットと他のモールディングユニットとを着脱自在に装設できるものと認められる」、「以上のとおりであるから、構成要件Ｂ、Ｅの『着脱自在の状態で装設可能』に該当するかどうかは、実施例の態様に拘束されることなく、技術常識に従い、モールディングユニットが着脱に適した構造となっているか否かによって決せられるもの |