知財高裁（平成３０年７月５日）“フォトレジストストリッピングと残渣除去のための組成物事件”は、「本件訂正発明の課題は、集積回路基板、ウェーハレベルパッケージング基板又はプリント基板から、ポリマー、エッチング残渣、アッシング残渣、又はそれらの組合せを除去することができると同時に、回路を構成する銅などの材料は腐食されないとの２つの性質を両立させることのできる組成物を提供することと認められる。しかし、・・・・本件明細書の発明の詳細な説明には、上記２つの性質が両立していると具体的に評価された実施例に関する記載はなく、技術常識を併せ考慮したとしても、当業者が本件訂正発明に係る組成物を生産しようとする場合、過度の試行錯誤によって各成分の配合量を探索せざるを得ない。したがって、本件訂正発明１〜７に係る特許請求の範囲の記載は、技術常識を考慮しても、当業者が、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、集積回路基板等から、ポリマー、エッチング残渣、アッシング残渣、又はそれらの組合せの除去と回路の損傷量を許容し得る範囲に抑えることとを両立させることのできる組成物と認識できる範囲内のものであるとはいえない」、「原告は、・・・・追加の実験結果を参酌すれば本件特許はサポート要件に適合すると主張する。しかし、出願後に提出された証拠によって要件該当性の立証をすることは許されない」、「したがって、本件特許がサポート要件に適合するものとはいえないとの審決の判断に誤りがあるとはいえない」と述べている。